攝像頭作為一種影像輸入設備，被廣泛的應用到相機拍攝、手機視頻、安防監控等領域。

攝像頭的好壞與攝像頭模組有很大的關系，隨著科技的不斷進步，攝像頭模組的工藝也不斷的提高。

1、模組的組成

FPC: FlexiblePrinted Circuit可撓性印刷電路板

PCB: PrintedCircuit Board印刷電路板

Sensor:圖象傳感器

IR:紅外濾波片

Holder:基座

Lens:鏡頭

Capacitance:電容

Glass:玻璃 Plastic:塑料

CCM:CMOS CameraModule

BGA: Ball GridArray Package球柵陣列封裝，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳

CSP: Chip ScalePackage芯片級封裝

COB: Chip onboard板上芯片封我半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現

COG: Chip onglass

COF: Chip on FPC

CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形

PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品

2、鏡頭的組成

鏡頭的組成是透鏡結構，由幾片透鏡組成，一般有塑膠透鏡(plastic)玻璃透鏡(glass)。通常攝像頭用的鏡頭構造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1G2P. 2G2P. 4G等。透鏡越多，成本越高；玻T鏡比塑膠貴。因此一個品質好的攝像頭應該是采用協離鏡頭，成像效果就相對塑膠鏡頭會好。現在市場上的大多攝像頭產品為了降低成本，一般會采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭(即:1P. 2P. 1G1P. 1G2P'等)。
光學玻璃

主要優點：1、光學玻璃透光率佳。2、熱膨脹系數和折射率的溫度系數比光學塑膠低的多。

主要缺點：1、光學玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸變、像散等像差有一定的局限性；2、光學玻璃密度大而重、工序多、成本高。

攝像頭生產工藝流程為材料入庫檢驗—印刷機—制件機—回流焊—目檢—元件貼膠—裁板—電流測試—感光元件清潔—鏡頭調焦—鏡頭點膠—包銅箔—貼序列號—FQC——包裝—OQC—出貨等，依據這個大致流程，攝像頭無塵車間凈化工程的廠區布置，可以從七個方面進行考慮，按照工藝生產系統、動力輔助系統、氣體系統、化學品系統、三廢處理系統、倉儲辦公系統以及生活系統等功能區域合理布局。

攝像頭無塵車間設計參數： 
 1、潔凈度：大部分地區為萬級、千級、局部百級 
2、溫度：16~28℃ 
3、潔凈車間濕度：40％～70％ 
4、照度：300 Lx-350 Lx，更衣室、普通區域為200 Lx -250Lx 
5、噪聲：凈化區≤62dB(A) 
6、吊頂高度：2.5~3m