詳細描述
深圳市匯龍凈化技術有限公司
專業承接LCM無塵室設計與安裝工程
1.根據模組結構可分為:
COG: Chip On Glass
即：晶片邦定在玻璃上
COB: Chip On Board
即：晶片邦定在PCB板上
TAB: Tape Automatic Bonding
即:各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC 用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上
COF: Chip On Film
即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(周邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上 )
其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按溫度分類有常溫和寬溫型等。
風淋室安裝
傳遞窗安裝
